Les missions du poste Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs. Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international. Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales : - La conscience des responsabilités - La coopération - La curiosité Nous rejoindre, pour quoi faire ? Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au coeur d'enjeux sociétaux clés (IA, santé, communication). Vous aurez pour mission de contribuer à la mise en place et au développement de filières technologiques innovantes. Vous serez notamment en charge de : o Concevoir et développer des procédés d'intégration 3D basés sur le collage hybride (wafers 200 mm / 300 mm), impliquant les technologies damascène Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer... , o Définir les architectures d'interconnexion et participer à la conception des masques en lien avec les équipes design et test, o Élaborer et piloter les plans d'expériences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche, o Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche pour observer les plaques tout au long
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