Coris Innovation est une entreprise spécialisée dans les métiers de l'ingénierie système et des processus industriels. Fondée en 2015, notre société a été imaginée selon un principe clairement défini : Inscrire le consulting dans une relation durable et de proximité en assurant la satisfaction de nos partenaires, de nos consultants et de notre structure. Cette conception du conseil en ingénierie est aujourd'hui partagée par une centaine de collaborateurs répartis au sein de 5 agences entre la Suisse et la France (Annecy, Bourges, Grenoble et Lyon) qui accompagnent au quotidien nos clients industriels dans leurs défis d'innovation, de Recherche & Développement et de production. Vous souhaitez prendre part à l'aventure et rejoindre une structure en pleine croissance et qui se donne les moyens de respecter ses engagements auprès de ses collaborateurs et de ses clients - C'est par ici ! Le poste : Dans le cadre du développement de produits électroniques miniaturisés, vous interviendrez sur des systèmes de nouvelle génération appelés System-in-Package (SiP). Le principe : plusieurs puces électroniques sont intégrées ensemble dans un même boîtier afin de créer un système plus compact, plus performant et plus efficace énergétiquement. Ces technologies sont utilisées dans des équipements du quotidien comme les smartphones, objets connectés, systèmes automobiles ou équipements industriels. Le poste consiste à concevoir le "socle" sur lequel seront intégrées et connectées plusieurs puces électroniques : un processeur principal (SoC), des composants radiofréquence (RF) et les connexions vers l'extérieur du produit. Vous interviendrez sur toute la phase de conception du substrat interne au package, avec de forts enjeux de miniaturisation, de performance électrique et de faisabilité industrielle. Coris Innovation recherche son/sa nouveau/elle Ingénieur Conception Substrat & Packaging Électronique - SiP (System in Package). Missions principales: - Étudier la faisabi
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