Mission : L'utilisation de dispositifs de type MEMS à performances élevés dans les applications aérospatiales exige leur tenue dans des environnements sévères. Dans ce cadre, le développement de solutions innovantes de packaging constitue un enjeu majeur, afin de protéger ces composants contre des vibrations, des chocs mécaniques, des fortes variations thermiques et les radiations. Le projet PAMES de nouveau programme PEPR Initiative Packaging (France 2030) est un projet collaboratif entre les partenaires académiques (FEMTO-ST, IEMN) et industriel (ONERA), visant à développer et structurer une filière technologique nationale de packaging de composants à haute valeur ajoutée (capteurs, microsystèmes) fonctionnant dans les environnements sévères. Parmi les solutions de packaging envisagées, le projet PAMES développera des interposeurs – des substrats hétérogènes spécifiques qui jouent un rôle clé entre le composant et son boitier, en assurant un découplage multiphysique vis-à-vis de l'environnement extérieur. Dans ce contexte, l'institut FEMTO-ST recrutera un(e) ingénieur(e) d'étude pour une durée de 36 mois à temps plein. La personne recrutée aura pour objectif général de concevoir, fabriquer et caractériser un interposeur fonctionnel, en s'appuyant sur les technologies de microfabrication disponibles dans la Centrale de Micro/Nano Technologies MIMENTO (salle blanche) de l'institut FEMTO-ST. L'interposeur sera adapté à un dispositif MEMS existant - une matrice de micromiroirs pour les applications spatiales, développée par le Laboratoire d'Astrophysique de Marseille (LAM) en collaboration avec FEMTO-ST. L'ingénieur recruté aura 5 missions principales : 1. Analyser les effets thermomécaniques de l'environnement spatial (vide, températures cryogéniques, contraintes thermomécaniques) et déterminer leur impact sur le fonctionnement du composant MEMS. 2. Concevoir de l'interposeur en Silicium en collaboration avec les partenaires du projet : choix de l'architecture g